概述
作为国内自主研发的三维公差仿真分析与优化软件，以蒙特卡洛为基本原理，基于虚拟制造、虚拟装配、虚拟测量，进行模型解析、仿真计算，最终预测产品设计是否能够满足其关键尺寸要求，同时预测产品合格率，并进行根源分析。该软件引入了AI、FEA等功能，使公差分析建模效率更高，适用场景更全面。最终解决公差和工艺设计不合理带来的技术问题。
一、产品模块
1、静态公差仿真分析：主要包含精准的公差标准翻译、丰富的装配功能和丰富的测量功能。
2、运动机构公差仿真分析：通过建立装配关系模拟机构的运动过程，并可对某一状态进行动态公差仿真分析。
3、有限元与公差仿真分析耦合计算：过约束、薄板类零件进行公差仿真分析与有限元的耦合计算。
4、API 二次开发：可根据用户需求进行二次开发，包括但不限于新功能开发、现有功能整改与优化等；同时向用户开放软件的常用API命令。
二、详细介绍
1、静态公差仿真分析
l 公差-精准的公差标准翻译
Ø 支持ISO、GB与ASME的选择与一键切换
Ø 支持一面两孔、三面、两面一孔、孔面、面孔等基准体系的仿真计算
Ø 支持14种几何公差的仿真模拟及动画
Ø 支持基准偏移，包括：M圈和L圈
Ø 支持独立原则I圈，包容原则E圈等
Ø 支持点、面、板、球、槽、环等特征的公差定义
Ø 支持多层公差框格定义，实现特征位置、方位、形状变化
Ø 支持公差修饰符M、 L、U、 UZ、 P的仿真计算
Ø 支持基于ASME和ISO的GD&T虚拟测量，包括：平面度、直线度 、垂直度等
Ø 支持单线性尺寸标注及连续线性尺寸标注
l 虚拟装配-丰富的装配功能
Ø 支持各种工业场景的装配形式定义，包括：单孔单销装配、孔孔装配、两孔销装配、三点两孔两销装配、多孔销装配、321装配、面面装配、柔性装配、重力装配、点点装配、点线装配、三点装配、Bestfit装配、多约束装配、旋转装配、特殊旋转装配，光学装配等支持复杂、多层级嵌套的产品公差仿真分析。
Ø 支持各种形式的孔销浮动，支持过盈装配等
Ø 在各种装配中可以引入各种装配公差，如面贴合的公差，面的贴合方式等
Ø 支持迭代装配条件装配等。可以根据测量值等确定是否执行装配功能
Ø 支持将夹具以虚拟件即无需实体几何的形式引入仿真模型，从而考虑工装夹具的影响
Ø 支持组合迭代装配，将多个装配组合实现基于某测量的迭代装配
Ø 针对特殊的装配场景，支持用户通过一系列的API 接口函数自行定义编写装配逻辑与装配算法
Ø 支持装配的批量激活操作及调序等，供后续DOE分析使用
l 虚拟测量-丰富的测量功能
Ø 支持各种典型的测量，包括直径测量、单点测量、点与点距离测量、线与线距离测量、面与面距离测量、孔最大内接圆或外接圆测量、角度测量、平面间角度测量、轴心距测量、孔销最小\最大间隙测量、两孔两销可装配性测量等
Ø 支持GD&T测量
Ø 支持复杂的表达式测量与条件逻辑测量的能力，如各种测量的四则运算及与或运算等
Ø 支持各种测量的静态、动态、绝对值、相对值测量
Ø 支持虚拟测量的批量激活操作及调序等
Ø 定制开发特定场景的虚拟测量
2、运动机构公差仿真分析
l 具备运动机构的动态公差建模及分析功能，支持驱动定义及数字样机几何在不同运动位置的公差仿真；能够模拟零件现实中在运动情况下的公差分析。
3、有限元与公差仿真分析耦合计算
l 过约束、薄板类零件进行公差仿真分析与有限元的耦合计算。
4、API 二次开发
l Python脚本集成、二次开发，装配及测量流程自动化。
Ø 自动记录操作流程
Ø 编写 “高级用户”脚本，可以重复调用
Ø 自动化建立公差、虚拟装配及测量等
Ø 大幅度提高工作效率
l 自动识别零件和特征
Ø 识别导入的零件和零件上的装配特征
Ø 构建零件和特征数据库
三、典型客户
